隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（芯粒）先進封裝技術成為延續芯片性能提升的關鍵路徑。而作為先進封裝的核心載體，IC載板（封裝基板）正迎來前所未有的發展機遇。據行業預測，到2027年全球IC載板市場規模有望接近1500億元人民幣，年復合增長率超過10%。本文將梳理IC載板在Chiplet浪潮下的增長邏輯，并盤點產業鏈相關上市公司。

一、Chiplet為何帶火IC載板？

Chiplet技術將傳統單片系統芯片（SoC）拆分為多個小型芯粒，再通過先進封裝技術（如2.5D/3D、硅通孔TSV、重布線層RDL等）集成在一起。這一模式對封裝基板提出了更高要求：

• 更高布線密度：芯粒間需要海量高速互連，IC載板的線寬/線距需從微米級向亞微米級演進。
• 更大尺寸與更多層數：為容納多個芯粒，載板面積增大，層數從10層以下提升至20層以上。
• 更低熱膨脹系數與更高散熱性：匹配硅晶圓特性，避免翹曲和熱失效。

因此，IC載板不再僅僅是“載體”，而是決定Chiplet系統性能、功耗和可靠性的核心組件。其價值量在先進封裝成本中的占比已從傳統封裝的30%提升至50%以上。

二、1500億市場空間從何而來？

根據Yole、Prismark等機構數據，2022年全球IC載板市場規模約為1200億元，預計到2027年將接近1500億元。增長驅動力包括：

1. 數據中心與AI芯片：英偉達、AMD等CPU/GPU廠商大規模采用Chiplet設計，需要高多層、大尺寸ABF載板。
2. 汽車電子：智能駕駛芯片算力提升，推動FC-BGA載板需求。
3. 消費電子：手機AP、可穿戴設備SiP模組對BT載板需求穩定增長。
4. 存儲芯片：DDR5滲透率提升，需要更高層數載板。

其中，ABF載板（用于CPU/GPU/FPGA等高性能芯片）是增速最快的細分，預計2027年規模超800億元；BT載板（用于手機、存儲等）規模約600億元。

三、IC載板產業鏈上市公司梳理

IC載板產業鏈上游為原材料（樹脂、銅箔、玻纖布、干膜等），中游為載板制造，下游為封裝測試和芯片設計。以下是A股及港股相關上市公司：

1. 載板制造端

• 興森科技（002436）：國內IC載板龍頭，正式進入FC-BGA載板領域，珠海與廣州基地產能持續爬坡，已給多家客戶送樣。
• 深南電路（002916）：國內封裝基板領先者，主攻BT載板與FC-CSP，無錫高階倒裝芯片用IC載板項目已投產，FC-BGA能力建設中。
• 珠海越亞（未上市）：國內FC-BGA載板主力，被方正科技（600601）參股，技術源自以色列。
• 華正新材（603186）：子公司華正復合材布局IC載板用BT樹脂和ABF膜替代材料。
• 生益科技（600183）：子公司生益電子（688183）有載板業務，同時母公司供應載板用樹脂、銅箔基材。
• 上海美維（未上市）：在FC-BGA領域有深厚積累，隸屬弘信電子（300657）？注：弘信電子曾參股，后調整。
• 景旺電子（603228）：在珠海投建IC載板項目，聚焦FC-CSP和FC-BGA。
• 東山精密（002384）：通過收購Multek布局載板，主要生產BT載板，正拓展ABF。
• 中京電子（002579）：珠海富山工廠布局FC-BGA載板，以及BT載板。
• 勝宏科技（300476）：擬收購Packmedia布局載板，主要面向存儲和射頻。

1. 上游材料端

• 生益科技（600183）：全球第二大覆銅板廠商，供應載板用BT樹脂、PP片等。
• 華正新材（603186）：生產IC載板用BT樹脂、復合基板材料。
• 方邦股份（688020）：電磁屏蔽膜龍頭，同時布局載板用極薄銅箔和載體銅箔。
• 嘉元科技（688388）：鋰電銅箔轉產載板用極薄銅箔，已給載板廠送樣。
• 中英科技（300936）：高頻微波覆銅板，可用于載板。
• 世名科技（300522）：投資布局IC載板用光刻膠、絕緣材料。
• 容大感光（300576）：光刻膠產品可用于載板線路制造。

1. 設備與輔料端

• 芯碁微裝（688630）：直寫光刻設備（LDI）供應商，用于IC載板線路曝光。
• 大族激光（002008）：載板激光鉆孔、切割設備。
• 申科技（未上市）：載板缺陷檢測設備。
• 鼎龍股份（300054）：載板用拋光墊、清洗液等。
• 安集科技（688019）：載板用化學機械拋光液。

1. 封裝測試端（下游客戶）

• 長電科技（600584）：全球第三大封測廠，大力布局Chiplet先進封裝，是IC載板大客戶。
• 通富微電（002156）：AMD主要封測伙伴，Chiplet封裝需求強勁。
• 華天科技（002185）：布局TSV、Bumping等先進封裝。
• 甬矽電子（688362）：中小型封測廠，部分產品使用IC載板。

四、投資邏輯與風險提示

投資邏輯：隨著Chiplet在AI、HPC領域加速滲透，IC載板需求剛性且高端產能稀缺，國產替代空間巨大。國內載板廠在BT載板已實現突破，FC-BGA正從0到1，未來3-5年是黃金窗口。

風險提示：技術研發不及預期、下游需求波動、原材料價格波動、國際大廠競爭加劇、產能過剩風險。

綜上，IC載板作為先進封裝的關鍵環節，市場規模近1500億元且持續增長。建議關注技術領先、客戶背書強、產能落地快的載板制造商及其上游材料供應商。